特許
J-GLOBAL ID：200903052701890146
硬脆材料板体の分割加工方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大川 宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-178474
公開番号（公開出願番号）：特開2008-006652
出願日： 2006年06月28日
公開日（公表日）： 2008年01月17日
要約：
【課題】分割予定ラインに沿って精度よく分割できる硬脆材料板体の分割加工方法を提供する。【解決手段】厚さtの硬脆材料板体10に対し光学的に透明な波長を有する繰り返し短光パルスレーザビーム30を集光レンズ200を介して硬脆材料板体10の表面11に入射したとき、レーザビーム30のウエスト31が硬脆材料板体10の内部t/2より浅いか或いは深い位置に存在するように集光レンズ200の焦点位置を調整し、繰り返し短光パルスレーザビーム30が硬脆材料板体10の表面11にオーバラップ入射するようにして、レーザビーム30を硬脆材料板体10の表面11に入射する毎に、ウエスト31の領域及びウエスト31の領域から深さ方向に離間した硬脆材料板体10の裏面12付近に光誘起破壊を起こさせる工程を含むことを特徴とする硬脆材料板体10の分割加工方法。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
厚さtの硬脆材料板体に対し光学的に透明な波長を有する繰り返し短光パルスレーザビームを集光レンズを介して該硬脆材料板体の表面に入射したとき、
前記レーザビームのウエストが前記硬脆材料板体の内部t/2より浅いか或いは深い位置に存在するように前記集光レンズの焦点位置を調整し、前記繰り返し短光パルスレーザビームが前記硬脆材料板体の表面にオーバラップ入射するように該レーザビームの光軸を該硬脆材料板体に対して想定された分割予定ラインに沿って相対的に移動させながら、該レーザビームを該硬脆材料板体の表面に入射する毎に、該ウエストの領域及び該ウエストの領域から深さ方向に離間した該硬脆材料板体の裏面付近に光誘起破壊を起こさせる工程を含むことを特徴とする硬脆材料板体の分割加工方法。
IPC (3件)：
B28D 5/00
, B23K 26/00
, B23K 26/06
B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
, B23K26/06 A
3C069AA03
, 3C069BA08
, 3C069BB04
, 3C069CA02
, 3C069CA03
, 3C069CA05
, 3C069CA11
, 3C069EA02
, 4E068AD01
, 4E068AE01
, 4E068CA03
, 4E068CD01
, 4E068CD13
, 4E068CE01
, 4E068DA10
, 4E068DB12
