特許
J-GLOBAL ID：200903069359750957
硬脆材料板体の分割加工方法及び装置
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
山本 俊則
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-092646
公開番号（公開出願番号）：特開2005-271563
出願日： 2004年03月26日
公開日（公表日）： 2005年10月06日
要約：
【課題】 半導体材料、圧電セラミック材料、ガラス(非晶質)材料等の板体のみならず、非常に硬いサファイア等の硬脆材料板体にも、簡単かつ迅速に、精細な線状の分割容易化領域を形成可能とすること。【解決手段】 加工対象の硬脆材料板体に対し光学的に透明な波長を有する短パルスレーザ光を、集光レンズを介して上記板体に入射したとき、上記短パルスレーザ光の集光スポットが上記板体の表層部に存在するように上記集光レンズの焦点位置を調整し、上記短パルスレーザ光を想定された分割ラインに沿って移動させながら、該板体の表面に上記短パルスレーザ光のパルスを入射する毎に、上記板体の表層部位から表面に至り微小クラックが群生した微細な溶解痕を生成し、これらの溶解痕の連なった線状の分離容易化領域を形成するようにする。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
分割加工対象の硬脆材料板体に対し光学的に透明な波長を有する短パルスレーザ光を、集光レンズを介して上記硬脆材料板体の表面に入射したとき、上記短パルスレーザ光の集光スポット又はウェスト部位が上記硬脆材料板体の表層部に存在するように上記集光レンズの焦点位置を調整し、上記短パルスレーザ光の光軸を上記硬脆材料板体に対し想定された分割ラインに沿って相対的に移動させながら、該硬脆材料板体の表面に上記短パルスレーザ光のパルスを入射する毎に、上記硬脆材料板体の表層部位からその表面に至り微小クラックが群生した微細な溶解痕を生成し、これらの溶解痕が断続的に又は連続的に連なった線状の分離容易化領域を形成する工程を含む、硬脆材料板体の分割加工方法。
IPC (5件)：
B28D5/00
, B23K26/00
, B23K26/06
, C03B33/09
, H01L21/301
B28D5/00 Z
, B23K26/00 D
, B23K26/00 320E
, B23K26/06 A
, C03B33/09
, H01L21/78 B
, H01L21/78 T
3C069AA02
, 3C069BA08
, 3C069BB01
, 3C069BB04
, 3C069BC06
, 3C069CA03
, 3C069CA06
, 3C069CA11
, 3C069CB02
, 4E068AA03
, 4E068AD00
, 4E068AE00
, 4E068CA03
, 4E068CD01
, 4E068DA10
, 4E068DB12
, 4E068DB13
, 4G015FA01
, 4G015FA03
, 4G015FA06
, 4G015FC02
, 4G015FC10
, 4G015FC11
, 4G015FC14
