特許
J-GLOBAL ID：200903052738047627
半導体装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-131672
公開番号（公開出願番号）：特開平11-330159
出願日： 1998年05月14日
公開日（公表日）： 1999年11月30日
要約：
【要約】【課題】 フリップチップ実装方式の半導体装置に関し、製造工程中及びそれ以降の工程における熱処理や機械的衝撃で発生する機械的ストレスにより接続部が剥離しやすく、結果として接続の歩留まりや信頼性の低下を招くという課題を解決することを目的とする。【解決手段】 突起電極4を有する半導体素子3と、前記突起電極4よりも小さい面積の凹部である穴2aを有する形状にパターン形成され前記突起電極4に接続された導体配線2と、前記導体配線2を保持する基材1の構成とすることにより、接続の歩留まりや信頼性に優れたフリップチップ実装方式の半導体装置を提供することが可能となる。
請求項（抜粋）：
突起電極を有する半導体素子と、前記突起電極よりも小さい面積の凹部を有する形状にパターン形成され前記突起電極に接続された導体配線と、この導体配線を保持する基材とで構成した半導体装置。
IPC (2件)：
H01L 21/60 311
, H01L 23/12
H01L 21/60 311 S
, H01L 23/12 L
