特許
J-GLOBAL ID：200903052828165700

赤外線送受信モジュールおよびその製造方法

発明者：
堀尾 友春

堀尾 友春 について


出願人/特許権者：
ローム株式会社

ローム株式会社 について


代理人 (1件)： 吉田 稔 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-245481
公開番号（公開出願番号）：特開2001-077407
出願日： 1999年08月31日
公開日（公表日）： 2001年03月23日
要約：
【要約】【課題】 外部の回路基板と接合される接続端子部において、たとえば絶縁層を形成するためのマスクの装着にずれが生じても、支障なく回路基板と接合できる接続端子部を有する赤外線送受信モジュールを提供する。【解決手段】 基板2上に発光素子3および受光素子4が搭載され、それらが樹脂モールドにより一体化された、外部の回路基板Bに対して実装可能な赤外線送受信モジュールであって、基板2の裏面には、回路基板Bに接合するための接続端子部7が形成され、接続端子部7は、略矩形状に延びて形成された。
請求項（抜粋）：
基板上に発光素子および受光素子が搭載され、それらが樹脂モールドにより一体化された、外部の回路基板に対して実装可能な赤外線送受信モジュールであって、基板の裏面には、上記回路基板に接合するための接続端子部が形成され、上記接続端子部は、略矩形状に延びて形成されたことを特徴とする、赤外線送受信モジュール。
IPC (3件)：
H01L 31/12 ,  H01L 31/02 ,  H01L 33/00
FI (3件)：
H01L 31/12 B ,  H01L 33/00 N ,  H01L 31/02 B
Fターム (15件)：
5F041AA41 ,  5F041DA20 ,  5F041DA41 ,  5F041FF14 ,  5F088BA16 ,  5F088BB01 ,  5F088EA09 ,  5F088EA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA06 ,  5F088JA18 ,  5F088LA01 ,  5F089AA01 ,  5F089AC21 ,  5F089CA21
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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