特許
J-GLOBAL ID：200903052836391190

調合された封止剤を用いた半導体発光デバイス用パッケージとそれをパッケージする方法

発明者：
ピーター アンドリュース

ピーター アンドリュース について


出願人/特許権者：
クリー インコーポレイテッド

クリー インコーポレイテッド について


代理人 (2件)： 谷 義一 ,  阿部 和夫
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2008-524949
公開番号（公開出願番号）：特表2009-503888
出願日： 2005年09月14日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：
LEDチップを搭載するためのサブマウントは、基板と、基板の上面上にLEDチップを受け入れるように構成されたダイ取り付け台と、該ダイ取り付け台を取り囲み、該基板の上面の第1の封止剤用領域を区画する、該基板上の第1のメニスカス制御用部材と、該第1の封止剤用領域を取り囲み、該基板の上面の第2の封止剤用領域を区画する、該基板上の第2のメニスカス制御用部材とを含む。該第1および第2のメニスカス制御用部材は該ダイ取り付け台と実質的に共平面であってもよい。パッケージされたLEDは上記のサブマウントを含み、更に該ダイ取り付け台上のLEDチップと、該第1の封止剤用領域内の、該基板上の第1の封止剤と、該第2の封止剤用領域内の、該第1の封止剤を覆う、該基板上の第2の封止剤とを含む。方法の実施形態も開示される。
請求項（抜粋）：
LEDを搭載するサブマウントであって、前記サブマウントは、 上面を有する基板と、 前記基板の上面上のダイ取り付け台であって、LEDチップを受け入れるように構成されたダイ取り付け台と、 前記基板上の第1のメニスカス制御用部材であって、前記ダイ取り付け台を取り囲み、前記基板の上面の第1の封止剤用領域を区画して、液体封止剤の流出を制限するように構成されている前記第1のメニスカス制御用部材と、 前記基板上の第2のメニスカス制御用部材であって、前記第1の封止剤用領域を取り囲み、前記基板の上面の第2の封止剤用領域を区画して、液体封止剤の流出を制限するように構成されている前記第2のメニスカス制御用部材と、 を備えたことを特徴とするサブマウント。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (13件)：
5F041DA02 ,  5F041DA03 ,  5F041DA07 ,  5F041DA12 ,  5F041DA20 ,  5F041DA42 ,  5F041DA44 ,  5F041DA45 ,  5F041DA55 ,  5F041DA58 ,  5F041DA59 ,  5F041DA83 ,  5F041DB09
引用特許：
審査官引用 (6件)
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