特許
J-GLOBAL ID：200903052844351807
積層回路部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
尾股 行雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-306953
公開番号（公開出願番号）：特開平11-144974
出願日： 1997年11月10日
公開日（公表日）： 1999年05月28日
要約：
【要約】【課題】 シートトランス等、積層回路部品におけるリード端子部の組立作業を容易にする。【解決手段】 コイルパターンが形成された複数の基板を積層して一体型のコイル基板1を形成する。この積層基板1各層の端縁に端子装着用のスルーホール3が並設されており、このスルーホール3に金属端子4を挿入・溶着して入出力用のリード端子部2を形成し、積層回路部品を構成する。そして、この金属端子4の先端部分に縦割りの切り込み4aを設けると共に、この切り込み4aの基端部分を前記スルーホール3の孔径より太径として金属端子4挿入時のストッパとなる基板保持部4bを形成する。したがって、端子を半田付けすると溶融半田は端子先端部より切り込み4aに沿ってスルーホール3内に深く浸透していくため、金属端子4とスルーホール3との接続は容易、かつ確実となる。また、前記基板保持部4bのストッパ作用で複数の金属端子4は全て均一に揃った状態で実装できる。
請求項（抜粋）：
回路パターン(P)が形成された複数の基板を順次積層して一体型の積層基板(1)が形成され、この積層基板(1)各層の回路パターン(P)の一部が各基板の端縁に並設されたスルーホール(3)に引き出されていると共に、このスルーホール(3)に金属端子(4)が挿入・溶着されて入出力用のリード端子部(2)が形成された積層回路部品において、前記金属端子(4)の挿入部分に縦割りの切り込み(4a)を設けると共に、この切り込み(4a)の基端部を前記スルーホール(3)の孔径より太径として金属端子(4)挿入時のストッパとなる基板保持部(4b)を形成したことを特徴とする積層回路部品。
IPC (4件)：
H01F 27/28
, H01F 27/29
, H01F 30/00
, H05K 3/46
H01F 27/28 A
, H01F 27/28 M
, H05K 3/46 N
, H01F 15/10 D
, H01F 31/00 D
, H01F 31/00 F
