特許
J-GLOBAL ID：200903052848137214
無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-358158
公開番号（公開出願番号）：特開2003-160876
出願日： 2001年11月22日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：
【要約】【課題】 無電解金属メッキ膜から金属メッキパターンを形成する工程を簡素化できる無電解メッキ用触媒および金属メッキパターンの形成方法を提供すること。【解決手段】 PdとPtとからなる第1群から選ばれる1種と、AgとCuとからなる第2群から選ばれる少なくとも1種との合金コロイドが含まれている無電解メッキ用触媒とする。
請求項（抜粋）：
PdとPtとからなる第1群から選ばれる1種と、AgとCuとからなる第2群から選ばれる少なくとも1種との合金コロイドが含まれていることを特徴とする無電解メッキ用触媒。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (20件)：
4K022AA18
, 4K022AA42
, 4K022BA01
, 4K022BA03
, 4K022BA08
, 4K022BA14
, 4K022BA18
, 4K022CA02
, 4K022CA06
, 4K022DA01
, 4K022EA04
, 5E343BB23
, 5E343BB24
, 5E343BB25
, 5E343BB44
, 5E343CC73
, 5E343CC76
, 5E343DD33
, 5E343ER02
, 5E343GG11
