特許
J-GLOBAL ID：200903052908952583

発光素子の製造方法

発明者：
萩本 和徳

萩本 和徳 について

, 
能登 宣彦

能登 宣彦 について


出願人/特許権者：
信越半導体株式会社

信越半導体株式会社 について


代理人 (1件)： 菅原 正倫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-025094
公開番号（公開出願番号）：特開2004-235581
出願日： 2003年01月31日
公開日（公表日）： 2004年08月19日
要約：
【課題】Au系層を有した金属層を介して発光層部と素子基板とを貼り合せた構造を有する発光素子を製造するために、貼り合せの熱処理温が低くとも十分な貼り合せ強度が得られ、かつ、反射面の状態も良好に保つことができる発光素子の製造方法を提供する。【解決手段】発光層部24を有した化合物半導体層の光取出面になるのと反対側の主表面を貼り合わせ側主表面として、該貼り合わせ側主表面に反射面をなすAu含有率が95質量%以上の第一Au系層10aを配置する。また、素子基板7の、発光層部24側に位置することが予定された主表面を貼り合わせ側主表面として、該貼り合わせ側主表面にAu含有率が95質量%以上の第二Au系層10bを配置する。そして、それら第一Au系層10aと第二Au系層10bとを密着させ、180°Cよりも高温かつ360°C以下で熱処理することにより貼り合わせる。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
化合物半導体層の一方の主表面を光取出面とし、該化合物半導体層の他方の主表面側に、前記発光層部からの光を前記光取出面側に反射させる反射面を有した金属層を介して素子基板が結合され、かつ前記金属層の前記反射面を含む部分がAuを主成分とするAu系層とされた発光素子を製造するために、 前記発光層部を有した化合物半導体層の光取出面になるのと反対側の主表面を貼り合わせ側主表面として、該貼り合わせ側主表面に前記反射面を形成する第一Au系層を配置し、 前記素子基板の、前記発光層部側に位置することが予定された主表面を貼り合わせ側主表面として、該貼り合わせ側主表面に第二Au系層を配置し、 それら第一Au系層と第二Au系層とを密着させて貼り合わせることを特徴とする発光素子の製造方法。
IPC (2件)：
H01L33/00 ,  H01S5/02
FI (2件)：
H01L33/00 B ,  H01S5/02
Fターム (12件)：
5F041AA04 ,  5F041CA12 ,  5F041CA34 ,  5F041CA85 ,  5F041CB15 ,  5F041CB36 ,  5F073AB16 ,  5F073CA14 ,  5F073CB02 ,  5F073CB04 ,  5F073DA16 ,  5F073EA24
引用特許：
審査官引用 (5件)
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