フラットケーブル用導体及びその製造方法並びにフラットケーブル

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：絹谷信雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-233176
公開番号（公開出願番号）：特開2002-042556
出願日： 2000年07月28日
公開日（公表日）： 2002年02月08日
要約：

【要約】【課題】 PbフリーのSnめっき膜を有し、ハンダ濡れ性が良好で、かつ、ウィスカ感受性が低いフラットケーブル用導体、めっき膜の形成が容易で、めっきコストが安価なフラットケーブル用導体の製造方法、及びハンダ濡れ性が良好で、ウィスカ感受性が低く、かつ、耐屈曲性に優れたフラットケーブルを提供するものである。【解決手段】本発明に係るフラットケーブル用導体1は、Cu又はCu合金からなる導体2の周囲に、純Snめっき膜を形成すると共に、その純Snめっき膜に導体2のCu原子を拡散させ、外周に、最外表面のCu濃度が0.001〜70wt%のSn-Cu傾斜めっき膜3を形成したものである。また、本発明に係るフラットケーブル31は、Cu又はCu合金からなる線材2の周囲に最外表面のCu濃度が0.001〜70wt%のSn-Cu傾斜めっき膜3を有する導体1を、一定の間隔を開けて複数本平行に配列し、それらの導体1の列の両面に絶縁層33を形成したものである。

請求項（抜粋）：

フラットケーブル内部に配設される導体において、Cu又はCu合金からなる導体の周囲に純Snめっき膜を形成し、その純Snめっき膜に導体のCu原子を拡散させ、外周に、最外表面のCu濃度が0.001〜70wt%のSn-Cu傾斜めっき膜を形成したことを特徴とするフラットケーブル用導体。

IPC (5件)：

H01B 5/02 , C25D 5/24 , C25D 7/06 , H01B 7/08 , H01B 13/00 501

FI (7件)：

H01B 5/02 A , C25D 5/24 , C25D 7/06 R , C25D 7/06 U , C25D 7/06 V , H01B 7/08 , H01B 13/00 501 E

Fターム (18件)：

4K024AA07 , 4K024AB01 , 4K024AB19 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BC03 , 4K024DB01 , 4K024DB07 , 4K024EA11 , 4K024GA14 , 4K024GA16 , 5G307BA02 , 5G307BB02 , 5G307BC06 , 5G311CA01 , 5G311CB01 , 5G311CC01 , 5G311CD03

引用特許：

審査官引用 (5件)

フラットケーブル
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-214833 出願人：東京特殊電線株式会社
特開平1-259195
フレキシブル回路基板およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-132144 出願人：セイコーエプソン株式会社

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