特許
J-GLOBAL ID：200903053005769010
素子分離装置
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
五十嵐 清
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-370458
公開番号（公開出願番号）：特開2001-185798
出願日： 1999年12月27日
公開日（公表日）： 2001年07月06日
要約：
【要約】【課題】 素子形成部材に傷痕を形成し、この傷痕形成位置から素子形成部材を劈開することができる素子分離装置を提供する。【解決手段】 複数の素子を配列形成してなるバー1を載置配置する素子配置面12と、この素子配置面12に配置されたバー1の平面2軸の直交X,Y方向とXY平面に垂直なZ軸回りの回転方向の配置位置を検出するカメラ40を備えた配置位置検出手段と、素子配置面12に配置されたバー1を前記X,Y方向と前記Z軸回りの回転方向に移動可能な移動ステージ手段14と、素子配置面12に配置したバー1の表面側に傷痕を形成する傷痕形成手段13と、該傷痕形成手段13によって形成した傷痕からバー1を劈開する劈開手段80とを設ける。傷痕形成手段13はカッター9をバー1に対してほぼ直交する方向に支持した状態でバー1にカッター9を押し付けて傷痕を形成する。
請求項（抜粋）：
複数の素子を配列形成してなる素子形成部材を載置配置する素子配置面と、この素子配置面に配置された素子形成部材の平面2軸の直交X,Y方向とXY平面に垂直なZ軸回りの回転方向の配置位置を検出するカメラを備えた配置位置検出手段と、前記素子配置面に配置された素子形成部材を前記X,Y方向と前記Z軸回りの回転方向に移動可能な移動ステージ手段と、前記素子配置面に配置した素子形成部材の表面側に傷痕を形成する傷痕形成手段と、該傷痕形成手段によって形成した傷痕から前記素子形成部材を劈開する劈開手段とを有することを特徴とする素子分離装置。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (3件)：
5F073DA32
, 5F073DA34
, 5F073DA35
