特許

J-GLOBAL ID：200903053023732825

ダイシングブレード及びダイシング方法

発明者： 中島 努
出願人/特許権者： 株式会社東京精密
代理人 (1件)： 松浦 憲三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-364000
公開番号（公開出願番号）：特開2005-129741
出願日： 2003年10月24日
公開日（公表日）： 2005年05月19日
要約：

【課題】裏面にダイアタッチフィルムが貼付された極薄のウェーハのダイシングにおいて、ブレード先端部へのダイアタッチフィルム材の付着によるダイシングブレードの目詰まりを抑制するとともに、切り粉の排除機能を向上させたダイシングブレード、及びダイシング方法を提供すること。【解決手段】ダイシングブレードは、砥粒の粒度が#4000〜#6000で、砥粒の集中度が60〜90とし、結合材にはニッケルよりも軟質の金属を用いるとともに、外周部に複数のV字型切欠きを形成した。 また、ダイシングブレードは上記のダイシングブレードを用い、室温よりも低温に冷却した切削水をダイシングブレード及びウェーハに供給しながらダイシングするようにした。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

ウェーハを個々のチップに分割するダイシングブレードであって、刃厚70μm以下の極薄型ダイシングブレードにおいて、 該ダイシングブレードは、砥粒の粒度が#4000〜#6000で、砥粒の集中度が60〜90であり、結合材にはニッケルよりも軟質の金属が用いられるとともに、外周部に複数のV字型切欠きが形成されていることを特徴とするダイシングブレード。

IPC (5件)：

H01L21/301 ,  B24D3/00 ,  B24D3/06 ,  B24D5/00 ,  B24D5/12

FI (5件)：

H01L21/78 F ,  B24D3/00 350 ,  B24D3/06 B ,  B24D5/00 P ,  B24D5/12 Z

Fターム (14件)：

3C063AA02 ,  3C063AB03 ,  3C063BA02 ,  3C063BA24 ,  3C063BB02 ,  3C063BB07 ,  3C063BC02 ,  3C063BG07 ,  3C063CC12 ,  3C063CC30 ,  3C063EE10 ,  3C063EE31 ,  3C063FF20 ,  3C063FF23

引用特許：

出願人引用 (1件)

• ダイシングブレード
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-340727   出願人：三菱電機株式会社

審査官引用 (3件)

• ダイシング方法及びダイシング装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-166477   出願人：富士通株式会社
• 低誘電体絶縁材料を積層した基板のダイシング方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-390291   出願人：株式会社ディスコ
• 電鋳薄刃砥石
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-120066   出願人：三菱マテリアル株式会社