特許

J-GLOBAL ID：200903053110324598

電気配線構造およびその製造方法

発明者： 大山 貴晴 ,  赤堀 裕二 ,  山田 貴
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 山川 政樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-330983
公開番号（公開出願番号）：特開2000-156511
出願日： 1998年11月20日
公開日（公表日）： 2000年06月06日
要約：

【要約】【課題】 急峻な段差や深い溝を乗り越える。【解決手段】 切り立った段差によって隔てられた2領域のそれぞれに配設された電気配線同士を接続する電気配線構造において、2領域(光素子5の表面および基板1の表面)の境界(へき開端面9b)に配設されかつなだらかな面を有する誘電体膜11と、誘電体膜11上に配設されかつ2領域の電気配線6a,6b同士を接続する電気配線6cとを備える。

請求項（抜粋）：

切り立った段差によって隔てられた2領域のそれぞれに配設された電気配線同士を接続する電気配線構造において、前記2領域の境界に配設されかつなだらかな面を有する誘電体膜を備え、前記2領域の電気配線は、前記誘電体膜上の電気配線によって接続されていることを特徴とする電気配線構造。

IPC (3件)：

H01L 31/0232 ,  H01S 5/026 ,  G02B 6/122

FI (3件)：

H01L 31/02 C ,  H01S 3/18 616 ,  G02B 6/12 B

Fターム (26件)：

2H047PA24 ,  2H047QA04 ,  2H047QA07 ,  2H047TA01 ,  2H047TA13 ,  5F073AB15 ,  5F073AB28 ,  5F073BA01 ,  5F073CB04 ,  5F073CB05 ,  5F073CB19 ,  5F073EA14 ,  5F073FA30 ,  5F088BA02 ,  5F088BA15 ,  5F088BB01 ,  5F088CB06 ,  5F088CB07 ,  5F088CB14 ,  5F088EA02 ,  5F088FA11 ,  5F088GA02 ,  5F088GA03 ,  5F088HA20 ,  5F088JA03 ,  5F088JA14

引用特許：

審査官引用 (6件)

• 特開平4-218953
  
• 配線形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-326444   出願人：日本電信電話株式会社
• 光/電子ハイブリッド実装基板およびその製法、並びに光サブモジュールおよび光/電子ハイブリッド集積回路
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-187579   出願人：日本電信電話株式会社
• 特開平4-218953
  
• 特開平2-089318
  
• 特開平1-225378