特許

J-GLOBAL ID：200903053125956370

平滑回路素子

発明者： 谷内 利明 ,  三野 正人 ,  塚本 一男 ,  柳沢 佳一
出願人/特許権者： 日本電信電話株式会社
代理人 (1件)： 川久保 新一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-044157
公開番号（公開出願番号）：特開平9-213894
出願日： 1996年02月06日
公開日（公表日）： 1997年08月15日
要約：

【要約】【課題】 カード内に内装できる厚さ0.5mm程度の平滑回路素子を提供することを目的とするものである。【解決手段】 導電性基板と高誘電体薄膜と導電性薄膜とで構成されるコンデンサを薄膜技術によって形成し、上記コンデンサ上に絶縁膜を介して、磁性薄膜と絶縁膜と導電性コイル薄膜とで構成されるインダクタを薄膜技術によって形成するものである。

請求項（抜粋）：

コンデンサとインダクタとの直列回路で構成される平滑回路素子において、導電性基板と高誘電体薄膜と導電性薄膜とで構成されたコンデンサと;磁性薄膜と第1の絶縁膜と導電性コイル薄膜とで構成されたインダクタと;上記コンデンサと上記インダクタンスとの間に設けられている第2の絶縁膜と;を有することを特徴とする平滑回路素子。

IPC (6件)：

H01L 27/04 ,  H01L 21/822 ,  H01F 17/00 ,  H01G 4/40 ,  H02M 1/14 ,  H03H 7/09

FI (6件)：

H01L 27/04 L ,  H01F 17/00 B ,  H02M 1/14 ,  H03H 7/09 A ,  H01G 4/40 321 A ,  H01L 27/04 C

引用特許：

審査官引用 (2件)

• モノリシックマイクロ波IC
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-162421   出願人：富士通株式会社
• 集積回路および形成方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-229007   出願人：モトローラ・インコーポレイテッド