特許
J-GLOBAL ID：200903053246806847
インバータ装置における電力用半導体素子
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (5件)：
三好 秀和
, 岩▲崎▼ 幸邦
, 伊藤 正和
, 高橋 俊一
, 高松 俊雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-261262
公開番号（公開出願番号）：特開2009-094164
出願日： 2007年10月04日
公開日（公表日）： 2009年04月30日
要約：
【課題】外力に対し信頼性が高いインバータ装置における電力用半導体素子を提供する。【解決手段】本発明は、半導体チップと、当該半導体チップの発熱を放熱する放熱板と、当該半導体チップの電気接続及び熱拡散のための内部配線導体と、当該内部配線導体に接続した外部配線用端子と、電気絶縁性のケースとで構成したインバータ装置における電力用半導体素子10であって、ケースを、両側それぞれに端子保持部材嵌合穴の形成されている外枠部材52と、外部配線端子を保持し、かつ、外枠部材の両側それぞれの端子保持部材嵌合穴に挿嵌される端子保持部材,5354とで構成した構造を特徴とする。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
半導体チップと、当該半導体チップの発熱を放熱する放熱板と、当該半導体チップの電気接続及び熱拡散のための内部配線導体と、当該内部配線導体に接続した外部配線用端子と、電気絶縁性のケースとで構成したインバータ装置における電力用半導体素子において、
前記ケースを、両側それぞれに端子保持部材嵌合穴の形成されている外枠部材と、前記外部配線端子を保持し、かつ、前記外枠部材の両側それぞれの端子保持部材嵌合穴に挿嵌される端子保持部材とで構成したことを特徴とするインバータ装置における電力用半導体素子。
IPC (3件)：
H01L 25/07
, H01L 25/18
, H02M 7/48
5H007AA06
, 5H007BB06
, 5H007CB05
, 5H007HA03
, 5H007HA04
