特許
J-GLOBAL ID：200903001437297462

インバータ装置及び電力用半導体装置

発明者：
大部 利春

大部 利春 について

, 
田多 伸光

田多 伸光 について

, 
関谷 洋紀

関谷 洋紀 について


出願人/特許権者：
株式会社東芝

株式会社東芝 について


代理人 (1件)： 外川 英明
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-076688
公開番号（公開出願番号）：特開2004-288755
出願日： 2003年03月20日
公開日（公表日）： 2004年10月14日
要約：
【課題】発熱体である電力用半導体素子と、その熱が放熱用金属板に伝達されるまでの効率的な構成については十分な検討が行われていなかった。【解決手段】複数の半導体チップ171、181を導体20の一方の面に接合し、前記導体20の他方の面にセラミックを含有した絶縁樹脂シート29で放熱用金属板30に接着し、前記放熱用金属板30を熱伝導グリース19を介して冷却器22に加圧接触する。また、導体20の厚みを、1.5mm以上7mm以下とすることで、インバータ起動時の温度が低くなり、また、定常熱抵抗も低くなる。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
複数の電力用半導体素子と、前記電力用半導体素子を駆動する駆動手段と、前記電力用半導体素子を制御する制御手段を有するインバータ装置において、 複数の半導体チップを導体の一方の面に接合し、 前記導体の他方の面にセラミックを含有した絶縁樹脂シートで放熱用金属板に接着されていることを特徴とするインバータ装置。
IPC (3件)：
H01L23/36 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18
FI (2件)：
H01L23/36 D ,  H01L25/04 C
Fターム (8件)：
5F036AA01 ,  5F036BA23 ,  5F036BB01 ,  5F036BB21 ,  5F036BC03 ,  5F036BC23 ,  5F036BD01 ,  5F036BD13
引用特許：
審査官引用 (7件)
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