特許
J-GLOBAL ID：200903053250693488
ウエハテスト用プロ-ブ針とその製造方法およびそのプロ-ブ針によってテストした半導体装置
発明者：
,
,
,
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-241690
公開番号（公開出願番号）：特開2000-147004
出願日： 1999年08月27日
公開日（公表日）： 2000年05月26日
要約：
【要約】【課題】 プローブ針先端と電極パッドとの真の接触面積を大きくして、少ない針滑り量で確実な電気的接触が得られかつ生産性の高いプローブ針とその製造方法およびそのプローブ針によってテストした半導体装置を提供する。【解決手段】 先端部を半導体集積回路の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体集積回路の動作をテストするウエハテスト用プローブ針において、上記プローブ針は側面部と先端部から構成され、上記先端部は球状の曲面であり、上記曲面の曲率半径rを電極パッド厚さtに対して9t≦r≦35tとした。
請求項（抜粋）：
先端部を半導体集積回路の電極パッドに押圧し、上記先端部と上記電極パッドを電気的接触させて、半導体集積回路の動作をテストするウエハテスト用プローブ針において、上記プローブ針は側面部と先端部から構成され、上記先端部は球状の曲面であり、上記曲面の曲率半径rを電極パッド厚さtに対して9t≦r≦35tとしたことを特徴とする半導体装置のテスト用プローブ針。
IPC (2件)：
FI (2件)：
G01R 1/067 G
, H01L 21/66 B
