特許

J-GLOBAL ID：200903053278759123

液処理装置および液処理方法

発明者： 宮崎 一仁 ,  八尋 俊一
出願人/特許権者： 東京エレクトロン株式会社
代理人 (1件)： 高山 宏志
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-245645
公開番号（公開出願番号）：特開2002-059067
出願日： 2000年08月14日
公開日（公表日）： 2002年02月26日
要約：

【要約】【課題】 スピンナ型の液処理装置におけるミストの発生を低減し、パーティクルの付着量の少ない高品質な基板の提供を可能ならしめる液処理装置および液処理方法を提供する。【解決手段】 液処理装置は、基板Gを載置して保持する保持手段(スピンチャック)41と、基板Gに所定の処理液を供給する処理液供給機構と、スピンチャック41とともに基板Gが面内回転するように回転させる回転駆動機構42と、基板Gのスピン乾燥処理の当初に内壁面が略乾燥した状態にあり、スピン乾燥処理時に基板Gを囲繞するように配置されて用いられる外カップ48を有する処理カップユニット49と、処理カップユニット49の昇降機構50とを具備する。

請求項（抜粋）：

基板を載置して保持する保持手段と、前記保持手段に保持された基板に所定の処理液を供給する処理液供給機構と、前記保持手段とともに基板が面内回転するように基板を回転させる回転手段と、前記保持手段に保持された基板を囲繞するように配設されたカップと、前記カップの外周壁に配設された排気機構と、を具備することを特徴とする液処理装置。

IPC (3件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 ,  G02F 1/13 101

FI (3件)：

B05C 11/08 ,  B05D 1/40 A ,  G02F 1/13 101

Fターム (27件)：

2H088FA17 ,  2H088FA18 ,  2H088FA21 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  4D075AC65 ,  4D075AC73 ,  4D075AC79 ,  4D075AC88 ,  4D075AC97 ,  4D075BB24Z ,  4D075BB57Z ,  4D075CA48 ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC22 ,  4D075DC24 ,  4D075EA45 ,  4F042AA02 ,  4F042AA07 ,  4F042AA10 ,  4F042EB06 ,  4F042EB13 ,  4F042EB18 ,  4F042EB23 ,  4F042EB24

引用特許：

審査官引用 (4件)

• 特開平4-174848
  
• 被処理体の液処理装置及び液処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-328421   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 回転塗布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-090471   出願人：新日本製鐵株式会社
• 処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-144566   出願人：東京エレクトロン株式会社