非接触式LSIカード及びその検査方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大西孝治 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-254244
公開番号（公開出願番号）：特開平11-085937
出願日： 1997年09月02日
公開日（公表日）： 1999年03月30日
要約：

【要約】【目的】非接触式LSIカードにおいて、2枚の樹脂基板12,14間にコイル15が封入された状態で、コイル15と半導体集積回路素子22を個別に検査する。【構成】 2枚の樹脂基板12,14間にコイル15が封入されたカード本体10と、カード本体10に合体されるデバイス20とにより、非接触式LSIカードを構成する。デバイス20は、樹脂基板14に設けられた開口部14aに嵌合する基板部21と、基板部21の内側の表面に実装された半導体集積回路素子22とを備えている。カード本体10にデバイス20を合体させることにより、半導体集積回路素子22の接点部23,23がコイル15の接点部15b,15bに接触し、電子回路が完成する。カード本体10にデバイス20を合体させる前に、両者が分離した状態でそれぞれを個別に検査することができる。

請求項（抜粋）：

積層された2枚の樹脂基板を備えており、その一方の樹脂基板の内側の表面上にコイルが形成されると共に、該コイルの接点部が他方の樹脂基板の外側に露出するように他方の樹脂基板に前記接点部を含む部分に対応して開口部が形成されたカード本体と、他方の樹脂基板の開口部に嵌合する基板部及び該基板部の内側の表面上に実装された半導体集積回路素子を備えており、他方の樹脂基板の開口部に嵌合されてカード本体と合体されることにより、半導体集積回路素子の接点部が前記コイルの接点部に接触するデバイスとを具備することを特徴とする非接触式LSIカード。

IPC (4件)：

G06K 19/07 , B42D 15/10 521 , G01R 31/28 , G06K 19/077

FI (4件)：

G06K 19/00 H , B42D 15/10 521 , G01R 31/28 U , G06K 19/00 K

引用特許：

審査官引用 (4件)

非接触型ICカードの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-227035 出願人：大日本印刷株式会社
薄型複合ICカード及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-278860 出願人：株式会社東芝
集積回路を備えたデータ媒体及びその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-113094 出願人：ギーゼッケウントデヴリーントゲゼルシャフトミットベシュレンクテルハフツング

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