特許
J-GLOBAL ID：200903053288245527
電子部品の封止方法
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
恩田 博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-007697
公開番号（公開出願番号）：特開平10-209189
出願日： 1997年01月20日
公開日（公表日）： 1998年08月07日
要約：
【要約】【課題】 低コストであるにもかかわらず確実に封止樹脂の流動を阻止することができる電子部品の封止方法を提供すること。【解決手段】 可撓性及び熱可塑性を有するプリント配線板1の部品搭載領域R1 の周囲に、ダムD1 となる凸部7を熱成形により形成する。この後、部品搭載領域R1 に電子部品3を搭載し、さらにその電子部品3を樹脂封止する。
請求項（抜粋）：
可撓性を有するプリント配線板に設けられた部品搭載領域に電子部品を搭載した後、その電子部品を樹脂封止する電子部品の封止方法において、前記プリント配線板は熱可塑性を有するものであり、その部品搭載領域の周囲にダムとなる凸部を熱成形により形成したうえで、前記樹脂封止を行なうことを特徴とする電子部品の封止方法。
IPC (2件)：
FI (2件)：
H01L 21/56 E
, H01L 23/28 C
