特許
J-GLOBAL ID：200903053340755075
ICパッケージ
発明者：
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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-354038
公開番号（公開出願番号）：特開2000-183217
出願日： 1998年12月14日
公開日（公表日）： 2000年06月30日
要約：
【要約】【課題】 本発明は、小型化及び薄型化が可能で、低コストで実現できる外部端子構造を有したICパッケージを提供する。【解決手段】 ICチップ(11)が搭載された基板(10)と、前記ICチップを封止する樹脂パッケージ(13)と、前記基板の下面に印刷形成された金属膜(14)とを備えるICパッケージである。本発明では、前記金属膜の表面にメッキによって外部端子(16)を所望の厚みに堆積する。
請求項（抜粋）：
ICチップが搭載された基板と、前記ICチップを封止する樹脂パッケージと、前記基板の下面に印刷形成された金属膜と、この金属膜の表面にメッキによって堆積された外部端子とを備えることを特徴とするICパッケージ。
FI (2件)：
H01L 23/12 L
, H01L 23/12 Q
