特許

J-GLOBAL ID：200903053346583578

フィルム用ポリアミド樹脂組成物およびフィルム

発明者： 浦部 宏 ,  杉浦 克彦 ,  角田 守男
出願人/特許権者： 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社
代理人 (1件)： 長谷川 一 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-213965
公開番号（公開出願番号）：特開平9-040862
出願日： 1995年08月01日
公開日（公表日）： 1997年02月10日
要約：

【要約】【課題】 酸素バリアー性や連続安定生産性の低下を招くことなく、繰り返し屈曲疲労性と滑り性の優れた、ポリアミドフィルムを工業的に得ること。【解決手段】 ポリアミド樹脂を構成する重合体分子の末端に、全末端基数の10〜100%の数の、炭素数1〜5の炭化水素基を有し、相対粘度が2〜6のポリアミド樹脂および、該ポリアミド樹脂に対して0.01〜1重量%の範囲の量で、平均粒径が0.01〜20μmの無機フィラーを含有するポリアミド樹脂組成物を使用し、5°Cでの繰り返し屈折疲労試験において発生するピンホール数を1個以下とする。

請求項（抜粋）：

ポリアミド樹脂を構成する重合体分子の末端に、全末端基数の10〜100%の数の、炭素数1〜5の炭化水素基を有し、相対粘度が2〜6のポリアミド樹脂および、該ポリアミド樹脂に対して0.01〜1重量%の範囲の量で、平均粒径が0.01〜20μmの無機フィラーを含有することを特徴とするフィルム用ポリアミド樹脂組成物。

IPC (3件)：

C08L 77/00 KKT ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/36

FI (3件)：

C08L 77/00 KKT ,  C08J 5/18 CFG ,  C08K 3/36

引用特許：

審査官引用 (2件)

• ポリアミド樹脂およびその組成物
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-244614   出願人：東洋紡績株式会社
• ポリアミド樹脂製フイルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-218494   出願人：三菱化成株式会社