特許

J-GLOBAL ID：200903053386965112

プラズマ処理装置及びその管理方法

発明者： 長谷川 明広
出願人/特許権者： 富士通株式会社
代理人 (1件)： 石田 敬 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-313509
公開番号（公開出願番号）：特開平10-154697
出願日： 1996年11月25日
公開日（公表日）： 1998年06月09日
要約：

【要約】【課題】 プラズマ処理装置及びその管理方法に関し、プラズマ処理による被処理物の処理数量が増加するに従ってエッチングレート及び下地及びマスク材の選択比が変動する現象を極力低減し、かつ適切なベルジャ洗浄時期を感知することができるようにすることを目的とする。【解決手段】 プラズマ処理装置は、処理室12と、該処理室内でプラズマを発生させるためのプラズマ発生用の電源18と、バイアス用の電源24と、被処理物に印加しているバイアス電圧を検出する検出手段38と、検出されたバイアス電圧と設定電圧とを比較して、比較した結果に応じてプラズマ発生用の電源の出力電力を変化させる電源制御手段40とを備えた構成とする。

請求項（抜粋）：

処理室と、該処理室内でプラズマを発生させるためのプラズマ発生用の電源と、バイアス用の電源と、バイアス電圧を検出する検出手段と、検出されたバイアス電圧と設定電圧とを比較して、比較した結果に応じてプラズマ発生用の電源の出力電力を変化させる電源制御手段とを備えたことを特徴とするプラズマ処理装置。

IPC (6件)：

H01L 21/3065 ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 ,  H01L 21/02 ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46

FI (6件)：

H01L 21/302 A ,  C23C 16/50 ,  C23F 4/00 A ,  H01L 21/02 Z ,  H01L 21/205 ,  H05H 1/46 L

引用特許：

審査官引用 (4件)

• プラズマ装置及びプラズマ処理方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-034249   出願人：東京エレクトロン株式会社
• 特開平3-074843
  
• プラズマ処理方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-360284   出願人：国際電気株式会社
• 特開平2-267289