光露光製版によって形成された表面パターンを有する重合体研磨パッド及びこれに関連する方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：辻本一義 (外1名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-531090
公開番号（公開出願番号）：特表2001-507997
出願日： 1998年01月12日
公開日（公表日）： 2001年06月19日
要約：

【要約】光硬化ポリマー(14)と光露光製版を使用して研磨パッドを製造する革新的な方法である。光露光製版は、従来の機械技術では不可能であった有用な表面パターンの形成を可能にし、さらに、従来の機械技術によっては軟らかすぎてパターンを形成することができないパッド材をも使用可能にする。

請求項（抜粋）：

研磨パッドを製造する方法であって、液体前駆体を基板上に流し入れて0.5〜5ミリの間の高さまで満たす工程であって、前記液体前駆体が光重合開始剤と光重合するプレポリマー又はオリゴマーからなるものであり、前記プレポリマーまたはオリゴマーが、1〜30重量%の光反応性官能成分と、エステル、エーテル、ウレタン、アミド、ヒドロキシル、アクリル、メタクリル、カルボキシルの少なくとも一つからなる15 〜65重量%の親水性成分を含むポリマーバックボーンからなるものである工程と、前記液体先駆体の少なくとも一つの表面に沿ってフォトマスクを設けて、フォトマスクの一部分のみを通過する電磁放射線ビームを使って液体前駆体の光反応性成分を硬化させる工程であって、凝固して表面パターンを有する柔軟性のあるパッドとなる前駆体の主位の部分と、電磁放射線透過の遮蔽物としてのフォトマスクの作用によって凝固しないで残る前駆体の次位の部分とが形成される工程と、凝固しない前駆体の少なくとも一部を取り除いてパッドの前面に三次元パターンを作り出す工程であって、三次元パターンの形成後のパッドの表面積を三次元パターンの形成前のパッドの表面積で割った割合が1.1から50の範囲内である工程からなることを特徴とする研磨パッドの製造方法。

IPC (2件)：

B24B 37/00 , H01L 21/304 622

FI (2件)：

B24B 37/00 C , H01L 21/304 622 F

引用特許：

出願人引用 (7件)

研磨工具とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-344247 出願人：セイコー電子工業株式会社
特開平3-202281
特表平7-502461

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審査官引用 (2件)

研磨工具とその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-344247 出願人：セイコー電子工業株式会社
特開平3-202281

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