複数基板型回路装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：大川宏
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-068507
公開番号（公開出願番号）：特開2001-257442
出願日： 2000年03月13日
公開日（公表日）： 2001年09月21日
要約：

【要約】【課題】コスト増大を抑止しつつ、優れた漏電安全性を有する複数基板型回路装置を提供すること。【解決手段】低電位が印加される低電位端子3131、3132と、低電位端子よりも高電位が印加される高電位端子3133、3134とを有するフォトカプラ313と、低電位が印加される低電位導体パタ-ン37、38を主として有する低位側回路基板32と、高電位が印加される高電位導体パタ-ン39、40を主として有する高位側回路基板31とを備え、フォトカプラ313の低電位端子3131、3132は、低位側回路基板32の低電位導体パタ-ン37、38に固定され、フォトカプラ313の高電位端子3133、3134は、高位側回路基板31の高電位導体パタ-ン39、40に固定されている。

請求項（抜粋）：

低電位が印加される低電位端子と、前記低電位端子よりも高電位が印加される高電位端子とを有する回路部品と、低電位が印加される低電位導体パタ-ンを主として有する低位側回路基板と、高電位が印加される高電位導体パタ-ンを主として有する高位側回路基板と、を備え、前記回路部品の前記低電位端子は、前記低位側回路基板の前記低電位導体パタ-ンに固定され、前記回路部品の前記高電位端子は、前記高位側回路基板の前記高電位導体パタ-ンに固定されていることを特徴とする複数基板型回路装置。

IPC (4件)：

H05K 1/14 , H01L 25/10 , H01L 25/18 , H05K 3/36

FI (4件)：

H05K 1/14 F , H05K 1/14 H , H05K 3/36 Z , H01L 25/10 Z

Fターム (8件)：

5E344AA01 , 5E344AA16 , 5E344BB06 , 5E344CC23 , 5E344CD13 , 5E344CD22 , 5E344CD40 , 5E344DD02

引用特許：

審査官引用 (9件)

トランス
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-267012 出願人：日本電気株式会社
特開昭63-052403
特開昭64-030292

全件表示

前のページに戻る