オプティカルパッケージ及びその製造方法、光半導体モジュール及びその製造方法、光ファイバ増幅器並びに光伝送システム

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：前田弘 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-328786
公開番号（公開出願番号）：特開平10-170767
出願日： 1996年12月09日
公開日（公表日）： 1998年06月26日
要約：

【要約】【課題】高信頼性且つ低損失の光半導体モジュールを低コストで実現できるようにする。【解決手段】パッケージ本体13における光通過部13aの内側には、透過板保持部材としてのコバール等よりなるキャップ11が密着され、キャップ11には、該キャップ11に接合された後、ARコートされたガラス板12がフランジ11bにおいて気密に接合されている。パッケージ本体13の底面には、ペルチェ冷却素子22と、その上に光学部品を実装するためのステージ23が固定され、ステージ23の上には、熱電導率の大きな金属よりなるレーザマウント24が設けられている。レーザマウント24の所定位置には、半導体レーザ素子21が固定され、該半導体レーザ素子21の出力方向にはレンズ28が光ファイバ25に対する結合効率が最も大きくなるように最適化され固定されている。

請求項（抜粋）：

光が通過する光通過部を有するパッケージ本体と、光が透過すると共に表面に反射防止用のARコートが施された透過板と、開口部を有し該開口部の周縁に前記透過板が密着されていると共に、前記パッケージ本体に前記光通過部と前記透過板とが対応するように密着されている透過板保持部材とを備えていることを特徴とするオプティカルパッケージ。

IPC (5件)：

G02B 6/42 , G02B 6/24 , H01L 31/0232 , H01S 3/10 , H01S 3/18

FI (5件)：

G02B 6/42 , G02B 6/24 , H01S 3/10 Z , H01S 3/18 , H01L 31/02 C

引用特許：

審査官引用 (8件)

半導体パツケージ
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-296042 出願人：富士通株式会社
特開平4-243182
特開昭60-194588

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