電子部品実装装置におけるペースト供給装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：岩橋文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-335495
公開番号（公開出願番号）：特開2002-141655
出願日： 2000年11月02日
公開日（公表日）： 2002年05月17日
要約：

【要約】【課題】ペースト転写量のばらつきを防止して実装品質を確保することができる電子部品実装装置におけるペースト供給装置を提供することを目的とする。【解決手段】ペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給するペースト供給装置において、凹部16a内にペースト19を貯溜する回転テーブル16に、下端部が凹部16aの底面から所定の隙間を隔てて配設され回転テーブル16が相対的に回転することによりペースト19の表面を均す第1のスキージ17Aと、第1のスキージ17Aの手前側に配設され回転テーブル16の回転により底面上のペースト19を回転テーブル16の径方向の中央部に向かって掻き寄せる第2のスキージ17B,17Cとを備えた。これにより、回転テーブル16上でのペースト19の偏在を防止して均一なペースト塗膜19aを供給することができる。

請求項（抜粋）：

電子部品を基板に実装する電子部品実装装置に配設され、基板の実装点または電子部品に塗布されるペーストを所定膜厚の塗膜状態で供給する電子部品実装装置におけるペースト供給装置であって、平坦な底面を有しこの底面上にペーストを貯溜する回転テーブルと、下端部が前記底面から所定の隙間を隔てて配設され前記回転テーブルが相対的に回転することにより下端部によって前記ペーストの表面を均す第1のスキージと、前記回転テーブルの相対回転方向に対して第1のスキージの手前側に配設され前記相対回転により底面上のペーストを所望範囲に掻き寄せる第2のスキージとを備えたことを特徴とする電子部品実装装置におけるペースト供給装置。

IPC (2件)：

H05K 3/34 505 , H05K 3/34

FI (2件)：

H05K 3/34 505 E , H05K 3/34 505 F

Fターム (4件)：

5E319AA03 , 5E319AB05 , 5E319BB05 , 5E319CD26

引用特許：

審査官引用 (10件)

薄膜形成装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-157372 出願人：松下電器産業株式会社
特開平4-096236
特開昭60-048166

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