特許

J-GLOBAL ID：200903053512898272

マイクロビームフォーマ及び医用超音波システム用再配布相互接続

発明者： デヴィッドセン リチャード ,  ロビンソン アンドリュー エル ,  サドル ワジェテック
出願人/特許権者： コーニンクレッカ フィリップス エレクトロニクス エヌ ヴィ
代理人 (3件)： 津軽 進 ,  宮崎 昭彦 ,  笛田 秀仙
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-550004
公開番号（公開出願番号）：特表2008-526343
出願日： 2006年01月09日
公開日（公表日）： 2008年07月24日
要約：

超音波トランスデューサは、1又は複数のマイクロビームフォーマ集積回路チップと、音響素子のアレイと、1又は複数の集積回路チップと音響素子のアレイとの間の導電素子を介して結合される再配布相互接続部と、を有する。1又は複数のマイクロビームフォーマ集積回路チップの各々は、第1のピッチセットだけその隣り合うものから隔てられた複数の接合パッドを含む。アレイの音響素子は、第2のピッチセットだけその隣り合うものから隔てられており、第2のピッチセットは、第1のピッチセットと異なる。更に、再配布相互接続部は、再配布相互接続部の第1の側において、導電素子を介して1又は複数のマイクロビームフォーマ集積回路チップに結合する。再配布相互接続部は、第2の側において、導電素子を介してトランスデューサ素子のアレイに結合する。再配布相互接続部は、第1のピッチセットをもつ1又は複数のマイクロビームフォーマ集積回路チップの接合パッドと、第2のピッチセットをもつアレイの音響素子の対応するものとの間の相互接続を提供する。

請求項（抜粋）：

各マイクロビームフォーマ集積回路チップが、アジマス及びエレベーション方向において、第1のピッチセットだけその隣り合うものから隔てられた複数の接合パッドを含む、1又は複数のマイクロビームフォーマ集積回路チップと、 アジマス及びエレベーション方向において、前記第1のピッチセットと異なる第2のピッチセットだけその隣り合うものから隔てられた音響素子の2次元アレイを含む、音響素子のアレイと、 再配布相互接続部の第1の側において、導電素子を介して前記1又は複数のマイクロビームフォーマ集積回路チップに電気的に結合され、第2の側において、導電素子を介して前記トランスデューサ素子の前記アレイに電気的に接続される、該再配布相互接続部であって、前記第1のピッチセットを有する前記1又は複数のマイクロビームフォーマ集積回路チップの前記接合パッドと、前記第2のピッチセットを有する前記アレイの前記音響素子の対応するものとの間の相互接続を提供する、該再配布相互接続部と、 を有する超音波トランスデューサ。

IPC (1件)：

A61B 8/00

FI (1件)：

A61B8/00

Fターム (5件)：

4C601GB06 ,  4C601GB09 ,  4C601GB19 ,  4C601GB20 ,  4C601GB41

引用特許：

審査官引用 (4件)

• インタポーザ、インタポーザパッケージ、及びそれらを使用したデバイス組立体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-070540   出願人：ゼネラル・エレクトリック・カンパニイ
• 二次元アレイ型超音波プローブ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-027451   出願人：株式会社東芝
• 超音波探触子用バッキング及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-152122   出願人：アロカ株式会社
• 平面及び曲面形状のアレイ状素子の実装構造及びその製造方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-215877   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立メディコ