特許
J-GLOBAL ID：200903042030950968
インタポーザ、インタポーザパッケージ、及びそれらを使用したデバイス組立体
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
松本 研一
, 小倉 博
, 伊藤 信和
, 黒川 俊久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-070540
公開番号（公開出願番号）：特開2004-282072
出願日： 2004年03月12日
公開日（公表日）： 2004年10月07日
要約：
【課題】 インタポーザ(120、200、300、400)、インタポーザパッケージ(110)、及びそれらを使用したデバイス組立体(100)を提供する。【解決手段】 インタポーザは、半導体物質の基板と、該基板の第1のメイン表面上の第1の入力/出力接点(122、340、360)と第1の入力/出力接点に電気的に接続(124、320)される第2のメイン表面上の第2の入力/出力接点(126、330、415)とを有する。第1の入出力接点は、それに対してインタポーザを取り付けるデバイス(140、210、310、410)の入出力パッド(142)に取り付けるためのものである。第2の入出力接点は、それに対してもインタポーザを取り付ける構成要素(220)に対する結合を可能にする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体物質で形成された基板を含み、前記基板の第1のメイン表面上に置かれた第1の入力/出力接点(122、340、360)と該基板の第2のメイン表面上に置かれた第2の入力/出力接点(126、330、415)とを有するインタポーザ(120、200、300、400)を含み、
前記第2の入力/出力接点が、前記第1の入力/出力接点に電気的に接続(124、320)されており、
前記基板の第1のメイン表面上に置かれた前記第1の入力/出力接点(122、340、360)が、それに対して前記インタポーザ(120、200、300、400)を取り付けようとしているデバイス(140、210、310、410)の入力/出力パッド(142)に取り付けるためのものであり、
前記第2のメイン表面上に置かれた前記第2の入力/出力接点(126、330、415)が、それに対しても前記インタポーザを取り付けようとしている構成要素(220)の接点に対する結合を可能にする、
ことを特徴とする構造体。
IPC (1件)：
FI (1件)：
引用特許：
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