特許

J-GLOBAL ID：200903053515359062

接着フィルム

発明者： 児玉 洋一 ,  木場 繁夫
出願人/特許権者： 三井化学株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-147650
公開番号（公開出願番号）：特開2006-324548
出願日： 2005年05月20日
公開日（公表日）： 2006年11月30日
要約：

【解決課題】フリップチップ型半導体パッケージにおいて、チップの欠けや割れを防止するために用いられる片面接着フィルムを提供する。【解決手段】フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、該接着フィルムが、ガラス転移温度が200°C以上かつ厚み25μm以上の耐熱性樹脂層とガラス転移温度100°C以下かつ厚み25μm以下の熱硬化性樹脂層から構成される2層構造の接着フィルム。【選択図】 なし

請求項（抜粋）：

フリップチップ型半導体パッケージ用接着フィルムであって、ガラス転移温度が200°C以上でかつ厚みが25μm以上の耐熱性樹脂層と、ガラス転移温度が100°C以下でかつ厚みが25μm以下の熱硬化性樹脂層から構成される、2層構造の接着フィルム。

IPC (6件)：

H01L 21/60 ,  C08G 73/10 ,  C09J 7/02 ,  C09J 179/08 ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31

FI (5件)：

H01L21/60 311S ,  C08G73/10 ,  C09J7/02 Z ,  C09J179/08 Z ,  H01L23/30 R

Fターム (62件)：

4J004AA11 ,  4J004AB05 ,  4J004CA06 ,  4J004FA04 ,  4J004FA05 ,  4J040EH031 ,  4J040GA05 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040NA20 ,  4J043PA04 ,  4J043PC066 ,  4J043QB31 ,  4J043RA35 ,  4J043SA06 ,  4J043SA71 ,  4J043SB02 ,  4J043TA14 ,  4J043TA22 ,  4J043TB01 ,  4J043UA121 ,  4J043UA122 ,  4J043UA131 ,  4J043UA132 ,  4J043UA152 ,  4J043UA761 ,  4J043UA762 ,  4J043UB011 ,  4J043UB021 ,  4J043UB122 ,  4J043UB132 ,  4J043UB151 ,  4J043UB152 ,  4J043UB162 ,  4J043UB281 ,  4J043UB291 ,  4J043UB301 ,  4J043UB401 ,  4J043UB402 ,  4J043VA022 ,  4J043VA041 ,  4J043VA062 ,  4J043VA081 ,  4J043VA091 ,  4J043XA14 ,  4J043XA16 ,  4J043XA17 ,  4J043YA06 ,  4J043YA08 ,  4J043ZA02 ,  4J043ZB01 ,  4J043ZB11 ,  4J043ZB50 ,  4M109AA01 ,  4M109EA02 ,  4M109EA08 ,  4M109EB02 ,  4M109EB06 ,  4M109EB11 ,  5F044LL11 ,  5F044LL15 ,  5F044RR17

引用特許：

出願人引用 (2件)

• フリップチップ実装方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平3-336544   出願人：松下電子工業株式会社
• 電子部品のフリップチップ実装構造
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-145122   出願人：日本電気株式会社