実装用LSIパッケージ素子

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：机昌彦 , 河合信明 , 谷澤靖久
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-016829
公開番号（公開出願番号）：特開2004-228451
出願日： 2003年01月27日
公開日（公表日）： 2004年08月12日
要約：

【課題】端子同士を、スルーホールを介して直接固定しているため、交換や着脱が難しく、生産性や保守性が損なわれる。【解決手段】実装部品(基板裏側)3には実装端子2の植設間隔と同じ間隔で、実装端子2の外径よりわずかに大きい内径の貫通孔4が設けられている。貫通孔4の周縁には、導電性を有する接触端子5が形成され、さらに貫通孔4の内壁に沿って、実装部品3の厚さ方向に、弾性及び導電性を有する嵌合端子6が180度対向して2本形成されている。接触端子5と嵌合端子6の間は電気的に接続され、また対向して形成された嵌合端子6同士の間隔は、実装端子2の外径よりわずかに小さくなっている。実装部品3の貫通孔4に実装端子2を挿入して実装する。実装部品3の嵌合端子6がその実装端子2を挟み込むようにして保持することで、実装部品3が実装端子2に固定され、電気的に接続される。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上に植設されたピン状端子部に接触固着することにより電気的接続を確保する実装用LSIパッケージ素子において、 LSIパッケージ素子上に、前記ピン状端子部の外径よりわずかに大きい内径で穿孔された孔部と、前記穿孔された孔部の内壁に沿い、互いを結ぶ線が前記ピン状端子部の外径よりわずか小さくなるような位置に形成され、前記LSIパッケージ素子に電気信号を伝導する導電性かつ弾性を有する嵌合端子部とを有してなり、前記孔部に前記ピン状端子部を挿入し、該ピン状端子部と前記嵌合端子部とを嵌合させることで実装することを特徴とする実装用LSIパッケージ素子。

IPC (4件)：

H01L25/10 , H01L23/12 , H01L25/11 , H01L25/18

FI (2件)：

H01L25/14 Z , H01L23/12 K

引用特許：

審査官引用 (6件)

半導体装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-273348 出願人：株式会社日立製作所
特開平4-280695
特開昭63-158825

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