特許

J-GLOBAL ID：200903053599827139

半導体装置

発明者： 古川 正司
出願人/特許権者： 京セラ株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-178465
公開番号（公開出願番号）：特開平9-036145
出願日： 1995年07月14日
公開日（公表日）： 1997年02月07日
要約：

【要約】【目的】半導体素子の電極やボンディングワイヤ等の酸化腐食を有効に防止し、且つ半導体素子の外部電気回路への電気的接続を確実とした半導体装置を提供することにある。【構成】絶縁基体1と蓋体2とから成る容器4内部に半導体素子3を接着剤5を介して接着固定してなる半導体装置であって、前記接着剤5が樹脂から成り、且つ内部に粒径が20μm以下の吸湿材が、樹脂100重量%に対し10乃至300重量%含有されている。

請求項（抜粋）：

絶縁基体と蓋体とから成る容器内部に半導体素子を接着剤を介して接着固定してなる半導体装置であって、前記接着剤が樹脂から成り、且つ内部に粒径が20μm以下の吸湿材が、樹脂100重量%に対し10乃至300重量%含有されていることを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/52 ,  H01L 23/26

FI (2件)：

H01L 21/52 E ,  H01L 23/26

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開昭58-068957
  
• 接着剤及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-332118   出願人：日立化成工業株式会社
• 接着剤および半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-342094   出願人：日立化成工業株式会社