特許
J-GLOBAL ID：200903053624965061

SAW発振器

発明者：
杉浦 毅

杉浦 毅 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (2件)： 村上 友一 ,  大久保 操
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-292547
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064868
出願日： 2003年08月12日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 高周波領域であっても、寄生容量や寄生インダクタンスの増大を抑えることができるSAW発振器を提供することを目的とする。【解決手段】 パッケージ10の内部に半導体集積回路12と、弾性表面波素子16と、受動部品14とを備えるSAW発振器であって、前記半導体集積回路12と前記受動部品14と前記弾性表面波素子とを近接させて直線26上となるように平行に配置することを特徴とする。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
発振ループを構成する半導体集積回路と弾性表面波素子と受動部品とを近接させて直線上に平行配置したことを特徴とするSAW発振器。
IPC (3件)：
H03B5/30 ,  H03B5/32 ,  H03H9/25
FI (3件)：
H03B5/30 A ,  H03B5/32 H ,  H03H9/25 Z
Fターム (7件)：
5J079AA07 ,  5J079BA39 ,  5J079BA43 ,  5J079HA06 ,  5J097AA24 ,  5J097AA29 ,  5J097HA03
引用特許：
出願人引用 (1件)
  • 実開平5-70015号公報
審査官引用 (9件)
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