特許

J-GLOBAL ID：200903053631270028

加工装置及びその加工方法

発明者： 横佩 大輔 ,  浮田 克一 ,  永利 英昭 ,  唐崎 秀彦
出願人/特許権者： 松下電器産業株式会社
代理人 (1件)： 岩橋 文雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-301704
公開番号（公開出願番号）：特開2003-112278
出願日： 2001年09月28日
公開日（公表日）： 2003年04月15日
要約：

【要約】【課題】 加工時間を短縮することができるレーザ加工装置を容易に実現させる方法を提供する。【解決手段】 x軸方向及びy軸両方向に隣接する複数の加工ヘッド4a、4b内のガルバノスキャンミラー6a、6bとfθレンズ7a、7bの中心位置間隔に合わせて、被加工物であるワーク8を同じ中心位置間隔でx軸方向及びy軸両方向に配置する。さらに、ガルバノスキャンミラー6a、6bの設置方向と加工ヘッド4a、4bへのレーザ入射光の方向が同じになるような配置にした。

請求項（抜粋）：

テーブルに置かれたワークの任意の位置にレーザ光を導く光学手段を有した加工ヘッドを複数配置し、前記加工ヘッドの光学手段の中心位置の間隔と同じ間隔でワークを設置した加工装置。

IPC (3件)：

B23K 26/06 ,  H05K 3/00 ,  B23K101:42

FI (3件)：

B23K 26/06 C ,  H05K 3/00 N ,  B23K101:42

Fターム (6件)：

4E068AF01 ,  4E068CA05 ,  4E068CD04 ,  4E068CD16 ,  4E068CE02 ,  4E068DA11

引用特許：

審査官引用 (4件)

• レーザー加工方法及びその装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平10-001518   出願人：松下電器産業株式会社
• レーザ加工装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-188672   出願人：日本電気株式会社
• 特開昭61-033786
  
• レーザー加工装置および方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-030877   出願人：松下電器産業株式会社