レーザー加工方法及びその装置

発明者： , , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：石原勝
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-001518
公開番号（公開出願番号）：特開平11-192571
出願日： 1998年01月07日
公開日（公表日）： 1999年07月21日
要約：

【要約】【課題】平行性、貫通性のよい穴を、能率良くレーザー加工する方法を提供する。【解決手段】被加工物7に設定された複数の穴開け加工位置に対して、順次走査しつつレーザー照射による第1回の穴開け加工をし、次いで同様の方法で順次走査しつつレーザー照射による第2回以降の穴開け加工をして、各穴の穴開け加工を完成する。

請求項（抜粋）：

レーザー発振器から出射されたレーザービームを走査手段により被加工物上の加工位置に導くと共に、集束手段により集束して加工位置に照射することにより、被加工物の加工位置に穴開け加工するレーザー加工方法において、前記被加工物に設定された複数の穴開け加工位置に対して、順次走査しつつ各穴に対してレーザー照射による第1回走査の穴開け加工をし、次いで同様の方法で順次走査しつつ各穴に対してレーザー照射による第2回走査以降の穴開け加工をして、各穴の穴開け加工を完成することを特徴とするレーザー加工方法。

IPC (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/06 , H05K 3/00

FI (3件)：

B23K 26/00 330 , B23K 26/06 C , H05K 3/00 N

引用特許：

審査官引用 (5件)

エキシマレーザー光による孔加工法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-020175 出願人：オリンパス光学工業株式会社
特開平4-041091
レーザ加工装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-123508 出願人：住友重機械工業株式会社

全件表示

前のページに戻る