特許

J-GLOBAL ID：200903053646206660

基板処理装置及び基板処理方法

発明者： 斉藤 孝行 ,  鈴木 作 ,  槙田 裕司 ,  山田 かおる ,  白樫 充彦 ,  伊藤 賢也
出願人/特許権者： 株式会社荏原製作所
代理人 (1件)： 宮川 貞二 (外3名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-268487
公開番号（公開出願番号）：特開2003-077879
出願日： 2001年09月05日
公開日（公表日）： 2003年03月14日
要約：

【要約】【課題】 基板の周縁部の処理を比較的少量の気体を供給して基板を保護しながら効率的に行なうことのできる基板処理装置を提供する。【解決手段】 基板Wを保持し回転させるチャック部1a、1dと、チャック部1a、1dを格納する密閉可能なチャンバーであって、気体を導入する気体導入口9、3aが形成されたチャンバー14と、基板Wをチャック部1a、1dで回転させながら、基板Wの周縁部をエッチングまたは洗浄する処理部2と、処理部2に第1の液体を供給する第1の供給路3cとを備える基板処理装置。

請求項（抜粋）：

基板を保持し回転させるチャック部と;前記チャック部を格納する密閉可能なチャンバーであって、気体を導入する気体導入口が形成されたチャンバーと;前記基板を前記チャック部で回転させながら、前記基板の周縁部をエッチングまたは洗浄する処理部と;前記処理部に第1の液体を供給する第1の供給路とを備えた;基板処理装置。

IPC (5件)：

H01L 21/304 643 ,  H01L 21/304 645 ,  H01L 21/304 651 ,  C25D 17/00 ,  H01L 21/306

FI (5件)：

H01L 21/304 643 A ,  H01L 21/304 645 A ,  H01L 21/304 651 A ,  C25D 17/00 L ,  H01L 21/306 J

Fターム (6件)：

5F043AA22 ,  5F043EE07 ,  5F043EE08 ,  5F043EE35 ,  5F043EE40 ,  5F043GG10

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 基板処理装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-030511   出願人：大日本スクリーン製造株式会社
• ワークの処理方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-213385   出願人：株式会社日立製作所, 日立東京エレクトロニクス株式会社
• エッチング除去方法および装置と洗浄方法および装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-068898   出願人：日本電気株式会社