特許
J-GLOBAL ID：200903053647183672
補修用モルタル
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
松本 悟
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-315342
公開番号（公開出願番号）：特開2005-082434
出願日： 2003年09月08日
公開日（公表日）： 2005年03月31日
要約：
【課題】膨張材及び乾燥収縮低減剤を特定の凝結促進剤と併用することにより、無機微粉末を使用しても中性化抵抗性に優れ、硬化収縮量を通常のポリマーセメントモルタルよりも小さくすることができ、さらに、低温環境下においても著しく凝結が遅延しない補修モルタルを提供する。【解決手段】セメント100質量部に対して、膨張材2〜10質量部、一般式がX[O(AO)nR]mで示され、Xは2〜8個の水酸基を有する化合物の残基、AOは炭素数2〜18のオキシアルキレン基、Rは水素原子、炭素数1〜18の炭化水素基、又は炭素数2〜18のアシル基、nは30〜1000、mは2〜8であり、オキシアルキレン基の60モル%以上はオキシエチレン基であるポリオキシアルキレン誘導体1〜10質量部、消石灰、無機微粉末、ポリマー、砂を含有することを特徴とする。
請求項（抜粋）：
セメント100質量部に対して、膨張材2〜10質量部、一般式がX[O(AO)nR]mで示され、Xは2〜8個の水酸基を有する化合物の残基、AOは炭素数2〜18のオキシアルキレン基、Rは水素原子、炭素数1〜18の炭化水素基、又は炭素数2〜18のアシル基、nは30〜1000、mは2〜8であり、オキシアルキレン基の60モル%以上はオキシエチレン基であるポリオキシアルキレン誘導体1〜10質量部、消石灰、無機微粉末、ポリマー、砂を含有することを特徴とする補修用モルタル。
IPC (12件)：
C04B28/02
, C04B14/38
, C04B16/06
, C04B18/14
, C04B22/06
, C04B22/08
, C04B22/14
, C04B24/06
, C04B24/22
, C04B24/24
, C04B24/32
, C04B24/38
C04B28/02
, C04B14/38 Z
, C04B16/06 A
, C04B18/14 Z
, C04B22/06 Z
, C04B22/08 Z
, C04B22/14 B
, C04B22/14 D
, C04B24/06 A
, C04B24/22 C
, C04B24/24 Z
, C04B24/32 A
, C04B24/38 D
2E176AA01
, 2E176BB13
, 4G012PA04
, 4G012PA24
, 4G012PA28
, 4G012PB03
, 4G012PB06
, 4G012PB11
, 4G012PB12
, 4G012PB17
, 4G012PB24
, 4G012PB30
, 4G012PB33
, 4G012PB40
, 4G012PC01
, 4G012PC03
, 4G012PC08
, 4G012PC09
, 4G012PC14
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (3件)
引用文献：
審査官引用 (1件)
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コンクリート便覧, 19960215, 第2版, 第102-103頁
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