特許
J-GLOBAL ID:200903065881556316

導電ペースト及び複合導電粉

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 廣瀬 章
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平9-216343
公開番号(公開出願番号):特開平10-152630
出願日: 1997年08月11日
公開日(公表日): 1998年06月09日
要約:
【要約】【課題】 高導電性で耐マイグレーション性に優れる導電ペーストを提供する。【解決手段】 導電粉及びバインダを必須成分としてなり、導電粉が表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合金粉40〜80重量部及び銀粉20〜60重量部からなる導電ペースト。
請求項(抜粋):
導電粉及びバインダを必須成分としてなり、導電粉が表面が大略銀で被覆されかつ地肌の一部を露出させた銅粉又は銅合金粉40〜80重量部及び銀粉20〜60重量部からなる導電ペースト。
IPC (6件):
C09D 5/24 ,  B22F 1/00 ,  C09D161/06 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/22 ,  H05K 1/09
FI (6件):
C09D 5/24 ,  B22F 1/00 L ,  C09D161/06 ,  C09D163/00 ,  H01B 1/22 A ,  H05K 1/09 A
引用特許:
審査官引用 (8件)
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