特許
J-GLOBAL ID：200903053684660189
有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法、および有機エレクトロルミネッセンス装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
上柳 雅誉
, 須澤 修
, 宮坂 一彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-322925
公開番号（公開出願番号）：特開2009-146733
出願日： 2007年12月14日
公開日（公表日）： 2009年07月02日
要約：
【課題】周辺領域に枠状に塗布した第1シール材と、この第1シール材で囲まれた領域内に充填した第2シール材とによって第1基板と第2基板とを貼り合せる際、第2シール材が第1シール材を突き破ってしまうことを確実に防止可能な有機EL装置の製造方法、およびかかる方法で製造した有機EL装置を提供すること。【解決手段】有機EL装置100を製造するにあたって、第1基板10の周辺領域10cに補強用突起95を形成しておき、周辺領域10cに沿って、紫外線硬化性の第1シール材91aを塗布する第1シール材塗布工程と、第1シール材91aで囲まれた領域内に熱硬化性の第2シール材92aを塗布する第2シール材塗布工程と、第1シール材91aおよび第2シール材92aを間に挟むように第1基板10と第2基板20とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、第1シール材91aおよび第2シール材92aを硬化させるシール材硬化工程とを行なう。【選択図】図3
請求項（抜粋）：
第1電極層、有機機能層および第2電極層を備えた有機エレクトロルミネッセンス素子が画素領域に複数配列された第1基板と、該第1基板において前記有機エレクトロルミネッセンス素子が形成されている面側に貼り合わされた第2基板と、を有する有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法において、
前記第1基板と前記第2基板とを貼り合せるにあたっては、前記第1基板または/および前記第2基板において前記画素領域を囲む周辺領域に沿って、一方の基板から他方の基板に向けて突出する補強用突起を形成しておき、
前記補強用突起に沿って第1シール材を塗布する第1シール材塗布工程と、
前記第1シール材で囲まれた領域内に第2シール材を塗布する第2シール材塗布工程と、
前記第1シール材および前記第2シール材を間に挟むように前記第1基板と前記第2基板とを重ね合わせる重ね合わせ工程と、
前記第1シール材および前記第2シール材を硬化させるシール材硬化工程と、
を行なうことを特徴とする有機エレクトロルミネッセンス装置の製造方法。
IPC (4件)：
H05B 33/10
, H05B 33/04
, H05B 33/12
, H01L 51/50
H05B33/10
, H05B33/04
, H05B33/12 E
, H05B33/14 A
3K107AA01
, 3K107BB01
, 3K107CC23
, 3K107CC45
, 3K107DD03
, 3K107EE22
, 3K107EE42
, 3K107EE54
, 3K107EE55
, 3K107GG28
