特許
J-GLOBAL ID：200903053719738127

連続湿式処理方法及び装置並びに液シール方法及び装置

発明者：
岩見 淳一

岩見 淳一 について


出願人/特許権者：
日陽エンジニアリング株式会社

日陽エンジニアリング株式会社 について


代理人 (1件)： 北野 好人
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-344672
公開番号（公開出願番号）：特開2003-147582
出願日： 2001年11月09日
公開日（公表日）： 2003年05月21日
要約：
【要約】【課題】 フレキシブルプリント基板の基材等の帯状の対象物に対して連続的に安定して湿式処理を施し、かつ、対象物の表面での傷の発生を抑制しうる連続湿式処理方法及び装置、並びに湿式処理の際の液シール方法及び装置を提供する。【解決手段】 幅方向を略鉛直にした状態で基材12が貫通するスリット54が形成されたシール槽50と、シール槽50の側壁のスリット54近傍に略鉛直に配置され、基材12を挟み込むための一対のシールロール52とを有する。
請求項（抜粋）：
幅方向を略鉛直にした状態で条材が貫通する開口部が形成された側壁と、前記側壁の前記開口部近傍に略鉛直に配置され、前記条材を挟み込むための一対の円柱状部材とを有することを特徴とする液シール装置。
IPC (2件)：
C25D 7/06 ,  C25D 7/00
FI (2件)：
C25D 7/06 Q ,  C25D 7/00 J
Fターム (6件)：
4K024AA09 ,  4K024BB12 ,  4K024BC01 ,  4K024CB19 ,  4K024EA04 ,  4K024GA16
引用特許：
審査官引用 (7件)
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