特許
J-GLOBAL ID：200903053737846158

コイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器

発明者：
長谷川 稔

長谷川 稔 について

, 
黒田 真朗

黒田 真朗 について


出願人/特許権者：
セイコーエプソン株式会社

セイコーエプソン株式会社 について


代理人 (4件)： 井上 一 ,  竹腰 昇 ,  榎並 智和 ,  黒田 泰
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-039886
公開番号（公開出願番号）：特開2008-205213
出願日： 2007年02月20日
公開日（公表日）： 2008年09月04日
要約：
【課題】 電力伝送とデータ伝送とを併せて行うのに適したコイルユニットおよびその製造方法ならびに電子機器を提供することにある。【解決手段】 コイルユニットは、第1,第2の平面状空芯コイル32a,32bを積層して配設され、かつ、第1,第2の平面状空芯コイル32a,32bの内周端同士を接続して、第1,第2の平面状空芯コイル32a,32bを直列接続されている。第1,第2の平面状空芯コイル32a,32bのうち電送面側に位置する第1の平面状空芯コイル32aの内周端は、第1,第2の平面状空芯コイル32a,32bの内径の孔を介して、第2の平面状空芯コイル32bの重ね合わせ面とは逆側の非電送面側より取り出されて、第2の平面状空芯コイル32bの内周端に接続されている。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
第1,第2の平面状空芯コイルを積層して配設され、かつ、前記第1,第2の平面状空芯コイルの内周端同士を接続して、前記第1,第2の平面状空芯コイルを直列接続したことを特徴とするコイルユニット。
IPC (1件)：
H01F 38/14
FI (1件)：
H01F23/00 B
引用特許：
出願人引用 (8件)
  • 電子機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-056221   出願人：セイコーエプソン株式会社
  • ICカード
    公報種別：公開公報   出願番号：特願2000-145003   出願人：株式会社デンソー
  • 磁性部品およびその製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-069790   出願人：日本電信電話株式会社
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審査官引用 (7件)
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