特許
J-GLOBAL ID：200903053743977655

TAB用キャリアテープ

発明者：
前田 郷司

前田 郷司 について

, 
河原 恵造

河原 恵造 について


出願人/特許権者：
東洋紡績株式会社

東洋紡績株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-292846
公開番号（公開出願番号）：特開2005-064265
出願日： 2003年08月13日
公開日（公表日）： 2005年03月10日
要約：
【課題】 TAB(TAPE Automated Bonding)技術を用いて半導体チップを実装する場合に適用して好適なキャリアテープの改良に関するもので、温湿度による伸び縮みが小さく、結果として製品である半導体回路素子パッケージの使用環境変化に対する高い信頼性を与えるTAB用キャリアテープを提供することにある。【解決手段】 一層、または二層以上の導電層を有するTAB用キャリアテープにおいて、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムを基材として用いたことを特徴とするTAB用キャリアテープである。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
一層、または二層以上の導電層を有するTAB用キャリアテープにおいて、ベンゾオキサゾール構造を有する芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とを反応させて得られるポリイミドからなるフィルムを基材として用いたことを特徴とするTAB用キャリアテープ。
IPC (1件)：
H01L21/60
FI (1件)：
H01L21/60 311W
Fターム (2件)：
5F044MM06 ,  5F044MM48
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 米国特許第3689991号明細書
  • TAB用キャリアテープ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平4-070962   出願人：日立電線株式会社
審査官引用 (2件)

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