LOC用テ-プ

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出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-004095
公開番号（公開出願番号）：特開2000-208564
出願日： 1999年01月11日
公開日（公表日）： 2000年07月28日
要約：

【要約】【課題】ハンドリングおよび打ち抜き性が良好であるLOC用テ-プを提供する。【解決手段】ビフェニルテトラカルボン酸類とフェニレンジアミンを主成分とするポリイミドからなり、厚みが20-80μm、引張弾性率が650-1100kg/mm2、伸びが45-90%であり、かつ引き裂き伝播抵抗(エルメンドルフ)が550-1500g/mmである芳香族ポリイミドフィルムの両面に接着剤を設けた接着剤付きポリイミドフィルムをスリットしてなるLOC用テ-プ。

請求項（抜粋）：

ビフェニルテトラカルボン酸二無水物またはその誘導体とフェニレンジアミンとを主成分として製造されたポリイミドからなり、厚みが20-80μmであって、引張弾性率が650-1100kg/mm2で、伸びが45-90%であり、かつ引裂き伝播抵抗(エルメンドルフ)が550-1500g/mmである芳香族ポリイミドフィルムの両面に接着剤層を設けた接着剤付きポリイミドシ-トをスリットしてなるLOC用テ-プ。

IPC (5件)：

H01L 21/60 311 , B32B 27/34 , C08G 73/10 , C09J 7/02 , H01B 3/30

FI (5件)：

H01L 21/60 311 W , B32B 27/34 , C08G 73/10 , C09J 7/02 Z , H01B 3/30 G

引用特許：

審査官引用 (6件)

特開平4-339835
ポリイミド樹脂接着テープ
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-339347 出願人：三井化学株式会社, 日立電線株式会社
TAB用テープキャリアの製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-331340 出願人：鐘淵化学工業株式会社

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