特許

J-GLOBAL ID：200903053744315915

難燃性及び耐湿性を有する樹脂組成物及び前記樹脂組成物で保護された回路基板

発明者： 不藤 平四郎 ,  日比野 郁夫
出願人/特許権者： アルプス電気株式会社
代理人 (2件)： 野▲崎▼ 照夫 ,  三輪 正義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-406630
公開番号（公開出願番号）：特開2005-161778
出願日： 2003年12月05日
公開日（公表日）： 2005年06月23日
要約：

【課題】 非ハロゲンのもので、耐湿性と難燃性を有する絶縁性の樹脂組成物を提供する。【解決手段】 導電体11が形成されたベース基板10の表面に、第1の樹脂層21と第2の樹脂層22からなる複合層が形成される。第1の樹脂層21はエステル結合などを有する熱硬化性樹脂に無機フィラーなどを添加して耐湿性を付与したものである。第2の樹脂層22はエーテル結合を有する熱硬化樹脂にリン系の難燃剤を添加して難燃性を付与したものである。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

導電体が形成されたベース基板の表面に設けられる絶縁性の樹脂組成物において、 前記ベース基板が、少なくとも、耐湿性を有する第1の樹脂層と、非ハロゲン系の難燃剤を含む第2の樹脂層とが積層された複合層で覆われていることを特徴とする樹脂組成物。

IPC (3件)：

B32B27/18 ,  B32B27/00 ,  H05K3/28

FI (3件)：

B32B27/18 B ,  B32B27/00 B ,  H05K3/28 C

Fターム (39件)：

4F100AA01 ,  4F100AA20 ,  4F100AA40C ,  4F100AB24 ,  4F100AG00 ,  4F100AH05C ,  4F100AK01A ,  4F100AK01B ,  4F100AK33 ,  4F100AK42 ,  4F100AK51A ,  4F100AK54 ,  4F100AL05A ,  4F100AL05B ,  4F100AL05C ,  4F100AT00A ,  4F100BA02 ,  4F100BA03 ,  4F100BA07 ,  4F100BA10A ,  4F100BA10B ,  4F100BA10C ,  4F100CA08C ,  4F100CA13 ,  4F100CA23 ,  4F100DG10 ,  4F100GB43 ,  4F100JB05 ,  4F100JB05A ,  4F100JB13A ,  4F100JG01A ,  4F100JG04B ,  4F100JJ07 ,  4F100JJ07C ,  5E314AA24 ,  5E314AA34 ,  5E314BB03 ,  5E314GG01 ,  5E314GG08

引用特許：

出願人引用 (1件)

• 特開平2-134892号公報
  

審査官引用 (3件)

• 特開昭53-019562
  
• 感光性樹脂組成物及び感光性カバーレイフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2002-049118   出願人：鐘淵化学工業株式会社
• 難燃性樹脂組成物及びそれを用いたフレキシブル印刷回路基板並びにカバーレイフィルム
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-259207   出願人：東レ株式会社