電子部品の実装方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：伊藤洋二 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-264333
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085471
出願日： 1999年09月17日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】【課題】 Al配線パッド上にワイヤボンディング法によりAuよりなる突起状電極を形成してなるフリップチップを、該突起状電極を介して半田接合することで基板上に実装する方法において、コストアップを極力抑えつつ、突起状電極と配線パッドとの界面に半田が付着するの防止する。【解決手段】フリップチップ10において少なくとも配線パッド2及び突起状電極4の表面上を液状もしくは半硬化状態の樹脂膜5にて被覆する工程、樹脂膜5が液状もしくは半硬化状態のまま、フリップチップ10の一面と基板8の一面とを対向させつつ、突起状電極4の先端部を半田7に押しつけることにより樹脂膜5aを排除して突起状電極4の先端部と半田7とを接触させる工程、樹脂膜5を硬化させるとともに、半田7を溶融させて突起状電極4をランド6に電気的に接続する工程を順次実行する。

請求項（抜粋）：

一面側に配線部(2)及びこの配線部上にワイヤボンディング法により形成された突起状電極(4)を有する電子部品(10)と、一面側にランド(6)及びこのランド上に配設された半田(7)を有する基板(8)とを用意し、前記電子部品において少なくとも前記配線部及び前記突起状電極の表面上を液状もしくは半硬化状態の樹脂膜(5)にて被覆した状態のまま、前記電子部品の前記一面と前記基板の前記一面とを対向させ、前記突起状電極の先端部を前記半田に押しつけることにより前記樹脂膜を排除して前記突起状電極の先端部と前記半田とを接触させる工程と、しかる後、前記樹脂膜を硬化させるとともに、前記半田を溶融させて前記突起状電極を前記ランドに電気的に接続する工程と、を備えることを特徴とする電子部品の実装方法。

Fターム (7件)：

5F044KK01 , 5F044LL01 , 5F044LL04 , 5F044QQ04 , 5F044RR17 , 5F044RR18 , 5F044RR19

引用特許：

審査官引用 (5件)

電子部品の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-011090 出願人：松下電器産業株式会社
半導体装置の実装方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-216589 出願人：シチズン時計株式会社
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平8-263962 出願人：富士ゼロックス株式会社

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