光モジュール

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：秋田収喜
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-261181
公開番号（公開出願番号）：特開平11-101926
出願日： 1997年09月26日
公開日（公表日）： 1999年04月13日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】屈折率不連続部で反射された漏れ光が半導体光素子に入射されるのを防止した光モジュールを提供する。【解決手段】コア2aを十分な厚さのクラッド層2bで埋め込んだ形状の埋め込み型光導波路2を有する光導波路基板1上に、半導体光素子30,31,32が前記光導波路と光学的な結合を保って搭載される光モジュールにおいて、前記光導波路基板に、前記光導波路を除去して形成される凹状部であって、前記半導体光素子が搭載される凹状光素子搭載部15を設け、且つ、前記凹状光素子搭載部の後方側壁150を、前記半導体光素子の光軸に対して垂直にならないように形成する。

請求項（抜粋）：

コアを十分な厚さのクラッド層で埋め込んだ形状の埋め込み型光導波路を有する光導波路基板上に、半導体光素子が前記光導波路と光学的な結合を保って搭載される光モジュールにおいて、前記光導波路基板に、前記光導波路を除去して形成される凹状部であって、前記半導体光素子が搭載される凹状光素子搭載部を設け、且つ、前記凹状光素子搭載部の後方側壁を、前記半導体光素子の光軸に対して垂直にならないように形成したことを特徴とする光モジュール。

IPC (2件)：

G02B 6/42 , G02B 6/122

FI (2件)：

G02B 6/42 , G02B 6/12 A

引用特許：

審査官引用 (6件)

光集積回路
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-281705 出願人：日本航空電子工業株式会社
光伝送モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-267491 出願人：株式会社日立製作所, 日本電信電話株式会社
光合分波モジュール
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-073675 出願人：株式会社日立製作所

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