特許

J-GLOBAL ID：200903053802214741

異方導電性接着フィルム

発明者： 叶多 秀司 ,  白金 淳司 ,  塚越 功 ,  廣澤 幸寿
出願人/特許権者： 日立化成工業株式会社
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-197477
公開番号（公開出願番号）：特開2006-032335
出願日： 2005年07月06日
公開日（公表日）： 2006年02月02日
要約：

【課題】少ない添加粒子量で導電性粒子の二次凝集を少なくし、かつ従来の接続特性を保持したまま、微細ピッチに対応できる異方導電性接着フィルムを提供する。 【解決手段】異方導電フィルムの単位面積当たりの導電粒子数aと、回路接続した後の導電粒子数bとの計測の比(b/a×100)が30%以上である異方導電性接着フィルム。導電性粒子の計測が、200倍の光学顕微鏡を用いて行うものであると好ましい。【選択図】 図1

請求項（抜粋）：

異方導電フィルムの単位面積当たりの導電粒子数aと、回路接続した後の導電粒子数bとの計測の比(b/a×100)が30%以上である異方。

IPC (4件)：

H01R 11/01 ,  H01B 5/16 ,  H05K 3/32 ,  H05K 3/36

FI (4件)：

H01R11/01 501C ,  H01B5/16 ,  H05K3/32 B ,  H05K3/36 A

Fターム (24件)：

4J004AA13 ,  4J004AB03 ,  4J004AB05 ,  4J004BA02 ,  4J004DB02 ,  4J004EA06 ,  4J004FA05 ,  4J040EE06 ,  4J040JA09 ,  4J040JB02 ,  4J040JB10 ,  4J040KA16 ,  4J040KA32 ,  4J040LA09 ,  4J040NA19 ,  4J040NA20 ,  5E319AA03 ,  5E319CC03 ,  5E319GG20 ,  5E344AA02 ,  5E344CD04 ,  5E344EE30 ,  5G307HA02 ,  5G307HC01

引用特許：

出願人引用 (3件)

• 微粒子散布方法及び微粒子散布装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平5-308549   出願人：カシオ計算機株式会社
• 特開平02-230672号公報
  
• 特開昭60-184478号公報
  

審査官引用 (2件)

• 接続部材および該接続部材を用いた電極の接続構造並びに接続方法
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-127981   出願人：日立化成工業株式会社
• 特表昭62-500481