防湿シール材、実装体、防湿シール材の製造方法及び実装体の製造方法

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：三好秀和 (外7名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-067745
公開番号（公開出願番号）：特開2003-268351
出願日： 2002年03月12日
公開日（公表日）： 2003年09月25日
要約：

【要約】【課題】比較的低温で基板(表示素子基板)と対向基板(表示素子保護基板)を強固に接合できるだけでなく、高い酸素、水分不透過性に優れる封止材を提供する。【解決手段】プラスチック粒子1とプラスチック粒子1を低融点金属2で覆った低融点金属被覆プラスチック粒子3と樹脂組成物5からなるフィルム状防湿シール材17を、基板(表示素子基板)16と対向基板(表示素子保護基板)18の両基板の間に挟んで加熱圧着したとき優れた防湿特性を保持できる。

請求項（抜粋）：

樹脂組成物と、プラスチック粒子及び該プラスチック粒子の表面を被覆する低融点金属膜とで構成され、互いに隣接して配置された複数個の低融点金属被覆プラスチック粒子とを含むことを特徴とする防湿シール材。

Fターム (9件)：

4H017AA04 , 4H017AA23 , 4H017AA31 , 4H017AA39 , 4H017AB08 , 4H017AC01 , 4H017AC15 , 4H017AD06 , 4H017AE05

引用特許：

審査官引用 (10件)

特開平1-096624
有機EL素子の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-268071 出願人：富士電機株式会社
特開平1-096624

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