電子部品用錫系めっき条材とその製造法

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出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：神崎彰夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-289058
公開番号（公開出願番号）：特開2001-107290
出願日： 1999年10月12日
公開日（公表日）： 2001年04月17日
要約：

【要約】【課題】電子部品用錫系めっき条材として、厚い表面めっき層を下地めっき上にほぼ平滑に形成し、コンデンサ、リードフレーム、コネクタ、リードピンなどの電子部品に用いる。【解決手段】平坦な金属基材の上に下地めっきを施し、さらに鉛フリーの表面めっき層を全面または帯状に形成し、表面めっき層は厚さ3〜10μmの錫または錫系合金からなり、リフロー処理後において該条材の表面めっき層の凹凸差が約2μm以下である。

請求項（抜粋）：

平坦な金属基材の上に下地めっきを施し、さらに鉛フリーの表面めっき層を全面または帯状に形成する電子部品用錫系めっき条材であって、表面めっき層は厚さ3〜10μmの錫または錫系合金からなり、リフロー処理後に表面めっき層の凹凸差が約2μm以下である平滑性が高い電子部品用錫系めっき条材。

IPC (3件)：

C25D 5/26 , C25D 5/50 , C25D 7/00

FI (3件)：

C25D 5/26 K , C25D 5/50 , C25D 7/00 H

Fターム (18件)：

4K024AA01 , 4K024AA03 , 4K024AA07 , 4K024AA09 , 4K024AA10 , 4K024AA14 , 4K024AA21 , 4K024AB02 , 4K024AB03 , 4K024BA01 , 4K024BA02 , 4K024BA06 , 4K024BA09 , 4K024BB09 , 4K024BC01 , 4K024DB02 , 4K024GA02 , 4K024GA14

引用特許：

審査官引用 (17件)

特開平3-097889
特開平1-208493
特開昭60-013095

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