特許

J-GLOBAL ID：200903053985234533

半導体装置

発明者： 後藤 広之
出願人/特許権者： 株式会社リコー
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-143436
公開番号（公開出願番号）：特開平10-321667
出願日： 1997年05月16日
公開日（公表日）： 1998年12月04日
要約：

【要約】【課題】 ICチップを基板上にフェイスダウン実装する場合に、基板等の被接続物とICチップ側のバンプとの接続を良好にして接続不良を低減するとともに、基板とICチップとの接続時のダメージ発生を防止する。また、ICチップのフェイスダウン実装時のみならず、ワイヤーボンディングなどによるICチップの実装時の接続をも良好にする。【解決手段】 ICチップ10の外面に設けたボンディングパッド11上に形成するバンプ15において、バンプ内部に空洞16を設けた。バンプの上面に凹凸30を形成した。ICチップの外面に設けたボンディングパッドの上面に凹凸31を形成した。

請求項（抜粋）：

ICチップの外面に設けたボンディングパッド上に形成するバンプにおいて、上記バンプ内部に空洞を設けたことを特徴とする半導体装置。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 ,  H01L 21/321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 Q ,  H01L 21/92 602 G

引用特許：

審査官引用 (3件)

• 特開平4-137630
  
• フリップチップのバンプ
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平7-253478   出願人：日本プレシジョン・サーキッツ株式会社
• 半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-250310   出願人：株式会社日立製作所, 株式会社日立マイコンシステム