表面実装型発光ダイオード

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：浅川哲
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-201247
公開番号（公開出願番号）：特開平11-046018
出願日： 1997年07月28日
公開日（公表日）： 1999年02月16日
要約：

【要約】【課題】発光ダイオード素子に大電流を流したときの発熱を効率よく放出することで、発光ダイオード素子の発光領域の温度上昇や発光効率の低下を防ぎ、電流量に比例した高輝度の表面実装型発光ダイオードを得ること。【解決手段】絶縁基板16の上面に形成されたダイボンド電極パターン17とセカンド電極パターン18のうち、発光ダイオード素子23が固着されるダイボンド電極パターン17のダイボンドエリア17aを厚肉に形成し、前記発光ダイオード素子23に発生する熱を該ダイボンドエリア17aを通じて放出する。

請求項（抜粋）：

基板の上面に一対の電極パターンを形成し、一方の電極パターンの上に導電性接着剤によって発光ダイオード素子を固着すると共に、発光ダイオード素子と他方の電極パターンとをボンディングワイヤによって接続し、発光ダイオード素子及びボンディングワイヤを樹脂封止してなる表面実装型発光ダイオードにおいて、前記一対の電極パターンのうち、少なくとも発光ダイオード素子が固着される電極パターンのダイボンドエリアを厚肉に形成し、前記発光ダイオード素子に発生する熱を該ダイボンドエリアを通じて放出することを特徴とする表面実装型発光ダイオード。

引用特許：

審査官引用 (8件)

表面実装型発光ダイオード
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-158810 出願人：スタンレー電気株式会社
抵抗内蔵型発光装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平4-153269 出願人：シャープ株式会社
特開平3-171682

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